1, 對象基板：L50×W50mm～L510×W460mm

2, 貼裝精度：絕對精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP,

3, 貼裝速度：20,000CPH

5, 元件種類：帶式包裝106種

6, 盤式包裝:15種(最大/換算成JEDEC托盤)

7, 對象元件：0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件

8, 可貼裝高度：15mm

11, 外形尺寸：L1250×W1750×H1475mm

12, 設備重量：約1340kg

                                                                                                                                          產品參數