線路板過回流焊后阻焊膜綠油起泡的根本原因在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體或水蒸氣，微量的氣體或水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當(dāng)遇到高溫時，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽基材的分層，焊接時焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍，下面我們一起來看回流焊接后線路板起泡的原因和解決方法；

回流焊后線路板綠色油起泡的原因:

1.阻焊膜和陽基板之間有氣體或水蒸氣，在不同的工藝過程中會夾帶少量的氣體或水蒸氣。遇到高溫時，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜和陽基板分層，焊接時焊盤溫度比較高，所以焊盤周圍首先出現(xiàn)氣泡。

2.在加工過程中，往往需要清洗和干燥后才能進(jìn)行下一道工序。例如，在蝕刻之后，應(yīng)該在附著阻焊膜之前干燥它。此時，如果干燥溫度不夠，水蒸氣會被夾帶到下一道工序中。

3.電路板加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時沒有及時烘干。在回流焊工藝中，經(jīng)常使用含水阻焊劑。如果電路板的預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水蒸氣會沿著通孔的孔壁進(jìn)入電路板基板內(nèi)部，水蒸氣會先進(jìn)入焊盤周圍，焊接溫度高時這些情況都會產(chǎn)生氣泡。

回流焊線路板發(fā)泡解決方法：

1.各個環(huán)節(jié)都要嚴(yán)格把關(guān)。購買的電路板應(yīng)進(jìn)行檢查并入庫。通常在標(biāo)準(zhǔn)條件下應(yīng)該不會有氣泡現(xiàn)象。

2.電路板應(yīng)貯存在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，貯存期不超過6個月。

3.焊接前，電路板應(yīng)在烘箱中以105℃/4h ~ 6h的溫度進(jìn)行預(yù)烘。

以上是晉力達(dá)小編對PCB 回流焊接后線路板綠油起泡的原因及解決方法。希望對你有幫助。如果有什么不清楚的地方，請聯(lián)系我們晉力達(dá)，我們會有專業(yè)的工作人員為您解答；