波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

　　工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱，過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊，不可以用波峰焊。

　　讓我們以蕞簡(jiǎn)單的了解方式來(lái)說(shuō)明

　　波峰焊：波峰焊是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備，從功能來(lái)說(shuō)，波峰焊分為有鉛波峰焊，無(wú)鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?，從結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，一臺(tái)波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。

　　回流焊：通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）中一個(gè)步驟。

　　差異：波峰焊是用來(lái)焊接插件元件的，而回流焊是用來(lái)焊接貼裝元件的！